上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）由中国科学院上海微系统与信息技术研究所和上海硅产业集团股份有限公司发起组建，聚焦集成电路材料的研发与产业化。

       集材院研发布局覆盖衬底材料及工艺材料，主攻12英寸大硅片、新型SOI衬底、高端光刻胶、先进掩模版、先进抛光材料、高纯工艺化学品、高纯电子气体等方向，并以集成电路材料应用研发平台及集成电路材料基因组创新体系为支撑，加速集成电路材料的研发和应用。